前言 

　　由于存储器营收大幅增长，供应吃紧，今年集成电路产业总体销售额将首度突破4000亿美元，中国作为新兴集成电路产业大国，表现令人期待。在刚刚过去的一个多月，全国各地针对此行业行动不断，本文将盘点2017年十月至今，五大值得注意的“大动作”。

总投资5亿！湖北田菱电路板项目开工

　　据悉，该项目计划总投资5亿元，兴建年产14万张精密网版生产线，年产1000万平方米LED印制电路板生产线及6万平方米软硬结合版生产线。生产线自动化程度高，产品科技含量高，将填补国内此处短板。项目达产后，可实现年产值22亿元，利税2亿元。

 安博电路高端多层印刷电路板二期项目顺利投产

　　10月23日，安徽省铜陵经开区安博电路高端多层印刷电路板二期项目设备正式量产，二期达产后将在一期产能上提升30%，可实现月生产高端多层印刷电路板5万平方米。

　　该项目总投资5.5亿元，占地77亩，新建生产厂房6万平方米，目前，一期月产3万平方米印制电路板生产线已处于满负荷生产状态，在一期原有基础上，对制作高端印制电路板的智能化设备做补强，投资3000万元进行二期扩产，以进一步提升产能、节约成本。 

 投资25亿元！高栏港区开高端PCB项目

　　10月31日，珠海崇达电路板建设项目宣布，将选址于珠海高栏港经济区，总占地面积400亩左右，项目投资25亿元，年生产规模为640万平方米，产品类型主要为精密电路板（含多层电路板、HDI电路板、柔性电路板），计划分三期建设，达产后年产值50亿元。

　　该司董事会会议已审议通过了该司在珠海设立子公司，在高栏港区投资建设“珠海崇达科技园”项目的议案，该项目前期投资预计为10亿元人民币，并于今年9月初通过工商注册。 

国内规模最大的超精细电路板项目投入生产

　　十月底，超精细挠性电子线路板(FPCB)及刚柔结合板项目在唐山古冶区顺利投入生产，总投资10亿元，占地面积400亩，分三期建设。目前，一期工程建设完毕，已生产出最薄20微米厚的单面挠性电子线路板和40微米厚的双面挠性电子线路板，年生产能力18万平方米。

　　全面投产后，将成为国内建设规模最大、项目投资最多、技术标准最高、销售范围最广的电子行业生产基地，填补国内生产超精细电子线路板空白，且50%以上的产品将销往国外。

信丰“巨无霸”FPC产业园项目一期狠抓工期抢进度

　　11月3日，信丰合力泰产业园项目一期正抓紧工期施工，该项目规划投资达45亿元，占地800余亩。建成后，将成为全国最大、全球前三的软板、软硬结合板研发生产销售基地，年产值将实现100亿元以上，年税收达2亿元。

　　值得一提的是，本年度签约落户江西赣州的大型线路板项目就多达7个，且这个数字还在增长。近年来，集成电路企业逐渐离开生存空间狭窄的珠、长三角，大举“外迁”，当PCB产业转移渐成燎原之势时，拥有地理优势的江西毫无悬念地成为承接PCB企业转移的重要据点。

　　不难发现，近一个月来，集成电路产业在中国的发展势头丝毫没有减弱，仍处于“四处开花“的爆发增长期。产业园这种经济形态的诞生有利于同类型企业在竞争中共同发展，开云app登录入口欣喜地看见，集成电路相关产业园正在中国逐渐受到重视。