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有机退膜液 HY-66

一、产品简介
单液型 有机退膜液HY-66 适合于退除内外层板干膜、湿膜、丝印油墨层及特殊要求的镀化金板(HDI)。本产品属全有机碱退膜液,主要成份为有机碱,退膜速度快且稳定。同时 有机退膜液HY-66 是最新一代的去膜剂,含有多种水溶性表面活性剂,同时具有消泡、除垢、抗氧化等多种功能。退膜后水洗性好、表面无残留,板面干净。
二、主要特性
1 |
适合多种方式 |
手浸剥膜及水平喷淋式剥膜机都适合; |
2 |
去膜速度快 |
新一代的去膜剂,含有多种有机碱,能有效去除不同型号的水溶性及半水溶性干膜,去膜快且干净; |
3 |
不伤保护层 |
不攻击伤害铅、锡、金等保护镀层; |
4 |
便于滤去 |
有效控制干膜剥下来的颗粒大小,便于过滤除去; |
5 |
槽液寿命长、减少排放 |
一般换槽频率为3~7天(视产能大小而定)大大节省退膜废水排量; |
6 |
有阻垢、除垢功能 |
有阻垢、除垢功能,使退膜槽的维护保养更轻松; |
7 |
防氧化 |
含有表面活性剂防止铜面氧化,退膜后铜面有防氧化之效果; |
8 |
有效降低贾凡尼效应 |
含有特殊的表面活性剂来有效降低贾凡尼效应:对于选择性电、化金的金、铜面可有效降低贾凡尼效应。 |
三、主要成分及功能
1 |
多种有机碱 |
将膜渣块分解成较小的膜渣碎; |
2 |
表面活性剂A |
具有极强的渗透能力,膨胀干膜,加强膜渣的剥离及将膜渣分解; |
3 |
表面活性剂B |
可短时间内防止铜面氧化; |
4 |
表面活性剂C |
可减少膜渣反粘在板面上的现象;可以改善微短路不良及报废; |
5 |
表面活性剂D |
防止污垢反粘在板面上,改善微短路不良,同时减少喷嘴堵塞。 |
四、产品性状
1. 外观: 无色
2. 比重: 1.0±0.1
3. PH值: 13.0±1.0
4. 闪火点: 不可燃
五、操作条件
1.槽液组成 |
|
退膜槽 |
HY - 66: 10% (v/v) |
纯 水: 90% (v/v) |
|
2.建槽程序(以100L例) |
|
退膜槽 |
a. 注入90L 纯水至作业槽中; |
b. 注入HY-66 10L; |
|
c. 加纯水至液位,搅拌升温到45℃即可使用。 |
|
3.作业条件 |
|
温 度 |
45±5℃(40~50℃) |
时 间 |
45~120s |
设备保养
|
a. 水洗槽更换:配合药水槽更换时更换并清洗; b. 每天检查一次喷嘴看是否有堵塞; c. 滚轮、药液槽清洗:更槽时清洗。 |
4.退膜槽管理 |
|
补加标准 |
水平机:5L/100m² |
换槽时机 |
每升工作槽液做板6~9m² 或 5~7天/次或1.5~2.5 MTO |
HY-66(v/v) |
最 佳 值: 10.0% 工作范围: 8.0~12.0% |
温度控制 |
45±5℃(40~50℃) |
工作槽开缸比例 |
10±2%(体积比) |
处理方式时间 |
浸泡或喷淋60~120s |
喷淋压力 |
1~3kg/cm² |
六、退膜液退膜能力对比
表1
项目 |
NaOH |
有机退膜液HY-66 |
线路制程制作能力 |
>3mil |
>2mil |
产能 |
1 |
1.5 |
溶锡 |
1 |
0.2~0.5 |
良率 |
1 |
1.2 |
废液排放 |
1 |
0.2 |
锡厚要求 |
5~8μm |
4~6μm |
省锡比例 |
0 |
10~20% |
表2
项目 |
NaOH |
有机退膜液HY-66 |
缸体 |
1800L |
1800L |
有效长度 |
5.7m |
5.7m |
浓度 |
8% |
10% |
线速 |
5m/min |
7.0m/min |
处理时间 |
68.4s |
48.8s |
温度 |
50℃ |
45℃ |
喷嘴、管 |
扇形 |
扇形 |
七、安全防护
操作时应避免接触皮肤及眼睛,应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤或眼睛,应立即以大量清水冲洗患处至少15分钟以上,如接触眼睛严重者应及时医药治疗。
八、储存及包装
1. 避免阳光直射,室温10~30℃之干燥场所密封保存;
2. 产品包装:25升/桶。
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