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铜光剂 HY-320

一、产品简介
铜光剂HY-320是专用于电路板酸性镀铜制程,其镀层具有良好的延展性以及均一电着性,整平性优良,可得到平滑镀层。如果电镀操作正常和镀层厚度足够,在诸如热冲击和漂锡等试验中不会出现孔角爆裂的情况,可以满足不同客户的检验标准。
二、产品特性
1 |
光泽度、平滑度良好; |
2 |
析出皮膜延展性良好; |
3 |
为单液型之光泽剂,管理容易; |
4 |
电流密度承受能力强,镀铜速率快,适用于VCP及龙门线。 |
三、槽液组成及操作条件
1. 操作条件
组成与条件 |
范围 |
标准 |
硫 酸 铜 |
50~75g/L |
60 g/L |
硫 酸 |
12~14% |
13 % |
氯 离 子 |
40~80ppm |
55 ppm |
铜光泽剂320 |
0.5~3ml/L |
1 ml/L |
温 度 |
22~29.5℃ |
25℃ |
阴极电流密度 |
5~65ASF |
30 ASF |
阳 极 |
含磷铜(磷0.03-0.06%),钛质挂篮 |
|
摇 摆 |
阴极摆动:与阳极呈90о角;摆动频率:10~20来回/min; 摇摆幅度:3~5英寸 |
|
搅 拌 |
空气搅拌 |
|
过 滤 |
连续过滤(4~6MTO/H) |
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阳 极 袋 |
必须(PP或聚丙乙烯) |
2. 建浴程序
浴组成(例 1000L 建浴时) |
|
a |
在预备槽内放进700L纯水,再缓慢加入AR级硫酸130L (此过程会剧烈升温,须小心缓慢进行),开打气使其搅拌均匀; |
b |
待温度降至50℃以下时再加入60㎏硫酸铜; |
c |
高效碳芯过滤4H,后取出碳芯更换成棉芯; |
d |
补充液位后分析并调整CU2SO4.5H2O, H2SO4, Cl-的含量至控制范围。待温度降至22~ 29.5℃时加入1ml/L HY-320; |
e |
依次以5 ASF电解4小时;10 ASF电解2小时;25 ASF电解1小时; |
f |
用哈氏片测试并调整光剂含量后试板。 |
四、槽液管理方法
硫酸铜 |
请每周分析调整含量至标准值。硫酸铜若低于50g/L时,高电流的部分容易烧焦,若浓度超过80g/L以上时,均一电着性会变得较差。 |
硫 酸 |
请每周分析调整含量至标准值。硫酸含量过低时低电流部分会产生雾状,分散力较差。 |
氯离子 |
氯离子浓度是对电镀液影响相当大的因素,请特别注意;低于30ppm以下时镀层平整性差;超过80ppm以上,低电流区光泽减低,且平滑度降低。 |
光泽剂 |
根据作业条件的不同补充量也有所差异,通常是按照下列的范围补充:1KAH补充HY-320铜光泽剂70~100mL。少量多次添加会使镀液具有较好的安定性。 |
五、安全防护
操作时应避免接触皮肤及眼睛,应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤或眼睛,应立即以大量清水冲洗患处至少15分钟以上,如接触眼睛严重者应及时医药治疗。
六、储存及包装
1. 避免阳光直射,室温10~30℃之干燥场所密封保存;
2. 产品包装:25升/桶。
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