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酸性清槽液 HY-22

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酸性清槽液 HY-22

一、产品简介

酸性清槽液HY-22 是印制电路板专用的显影槽清槽液，针对干膜、防焊制程，因槽内、管路、喷嘴残留的固体沉淀物及油性物质，会造成显影不良或破坏设备、降低设备使用寿命，酸性清槽液针对此不良而研发，能有效的清洁槽体。定期清槽可有效的确保生产质量和延长设备的使用寿命，其独特的单液型配方可节省作业时间，提高生产效率。

二、产品性状

1. 外观：浅黄色至褐色液体

2. 比重：1.20±0.1

3. PH ：＜ 2

三、配槽方法和操作条件

1	酸性清槽液HY-22 : 20～30%；水：70～80%
2	温度： 40～45℃
3	时间： 2～4小时（也可根据槽体污垢沉淀具体情况而论）

四、操作程序

1	先将显影液完全排放，取出过滤芯，再注满清水清洗约20～30分钟后排放，排放完后请用清水冲干净槽体；
2	先倒入酸性清槽液30%,加满水，将喷淋调到最大，加热到45～50℃并开启循环马达2-4小时，或依实际状况而定。(注入洗槽液前先确认所有排水开关已关闭)每隔30分钟停机检查一次槽内清洗状况，以便确定清洗时间；
3	在确定清洗干净后，用布及刷子擦拭或喷枪喷洗死角位置，之后将洗槽液排放；
4	注满清水至溢流口并开启循环马达清洗20～30分钟后排放；
5	注满清水至溢流口加入约0.5～1% (w/v) 液碱或片碱（中和残留酸），并开启循环马达清洗30-60分钟后排放，(此时需测试PH值，PH＞12)；
6	注满清水至溢流口并开启循环马达清洗20～30分钟后排放；
7	打开过滤器，清洗滤桶并将内部杂物全部取出，更换所有滤芯；
8	取下所有喷嘴再清洗一次，清洗干净后再将喷嘴按装回喷盘；
9	注：在清洗过程中若喷嘴无堵塞但喷压不足时需更换滤心继续作业。